《SJ 20875-2003 扁平封裝集成電路插座通用規范》標準

SJ 20875-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規定了扁平封裝集成電路插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估扁平封裝集成電路插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規范規定了底板或印制板上安裝的扁平封裝集成電路插座的通用要求。
本規范適用于具有印制板穿通接線(xiàn)端、與扁平封裝集成電路配合的插座。

二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動(dòng)沖擊試驗等。

三、試驗設備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動(dòng)臺等。

四、設備廠(chǎng)商：
環(huán)儀儀器

五、試驗程序（部分）：

1. 振動(dòng)
插座應按GJB 1217-1991的方法2005進(jìn)行試驗。應采用下列細則:
a)試驗條件Ⅲ;
b)準備:配裝一個(gè)扁平封裝集成電路模擬件:
c)安裝方法:插座應焊接在印制板上;
d)除用于測量低電平接觸電阻的接觸件外，其余接觸件接入檢測電接觸瞬斷所使用的串聯(lián)電路。
試驗結束時(shí)，應按4.6.13測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應按GJB 1217-1991的方法1003進(jìn)行試驗。應使用一個(gè)扁平封裝集成電路模擬件對插座進(jìn)行試驗。應采用下列細則:
a)試驗條件A，但高溫應為125℃;
b)最后測量:試驗后，檢查插座是否能與集成電路進(jìn)行正常配合和分離，有無(wú)破裂或其它物理?yè)p傷。