目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲芯片在出廠(chǎng)檢測時(shí)需要進(jìn)行極端環(huán)境下的可靠性測試，以測試確定芯片失效時(shí)所處的溫差區間。這些測試需要使用冷熱沖擊試驗熱流儀，下面，我們來(lái)看看冷熱沖擊試驗熱流儀的技術(shù)要求。
產(chǎn)品名稱(chēng)：環(huán)儀儀器 冷熱沖擊試驗熱流儀
設計要求：通過(guò)螺絲鎖定的方式，使風(fēng)罩本體能夠快速安裝到高低溫熱流儀本體上，并具有較高的穩定性和通用性。
設計細節：
1.快速接頭下接部的外環(huán)側壁可與快速接頭上接部的內環(huán)內壁滑動(dòng)連接，便于插入和拆卸。
2.安裝風(fēng)罩時(shí)，螺絲擰入快速接頭上接部上的螺紋孔，并與快速接頭下接部的外環(huán)側壁緊密抵觸，實(shí)現固定。
3.螺絲和螺紋孔的數量均為三個(gè)，呈環(huán)形陣列分布，使風(fēng)罩安裝更穩固，避免因單點(diǎn)受力導致傾斜或密封不良。
4.基座下方設有伸縮嘴，插入風(fēng)罩本體的通孔中。通孔的直徑大于伸縮嘴，確保安裝時(shí)不會(huì )因誤差導致摩擦或碰撞，提升耐用性。
安裝過(guò)程
1.將風(fēng)罩本體的快速接頭下接部滑入高低溫熱流儀的快速接頭上接部。
2.旋入螺絲，確保其螺紋穿過(guò)螺紋孔，并抵觸或嵌入環(huán)形卡槽。
3.確保伸縮嘴對準通孔，整個(gè)連接穩定。
拆卸過(guò)程
松開(kāi)螺絲，使快速接頭下接部能夠自由滑動(dòng)。
向上拔出風(fēng)罩本體，完成拆卸。
方案優(yōu)勢
1.無(wú)需拆卸整個(gè)基座，減少操作時(shí)間。
2.環(huán)形卡槽+螺絲固定，防止振動(dòng)或溫度變化引起松動(dòng)。
3.螺絲調節方便，適用于不同尺寸和規格的風(fēng)罩。
4.伸縮嘴與通孔合理匹配，減少機械干涉，提升耐用性。
如有冷熱沖擊試驗熱流儀的選型疑問(wèn)，可以咨詢(xún)環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
