《SJ 20874-2003 表面安裝集成電路試驗用插座通用規范》標準

SJ 20874-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規定了表面安裝集成電路試驗用插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估表面安裝集成電路試驗用插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規范規定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質(zhì)量保證規定及試驗方法。
本規范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗用插座（以下簡(jiǎn)稱(chēng)插座)。此外，本規范還適用于扁平封裝集成電路試驗用插座（見(jiàn)6.1)。

二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動(dòng)沖擊試驗等。

三、試驗設備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動(dòng)臺等。

四、設備廠(chǎng)商：
環(huán)儀儀器

五、試驗程序（部分）：

1. 沖擊按GJB 1217-1991的方法2004進(jìn)行試驗。應采用下列細則:
a被試插座焊接在印制板上，并配裝相應的集成電路模擬件。接觸件串聯(lián)連接，但測量低電平接
觸電阻所使用的所有接觸件不應接入監測電接觸中斷所使用的串聯(lián)電路。試驗裝置見(jiàn)圖2。監測電路應能監測出大于1us的接觸斷開(kāi);
b)試驗條件:G;
c)沖擊次數:在相互垂直的三條軸線(xiàn)的每條軸線(xiàn)上，兩個(gè)方向各沖擊1次，共沖擊6次;
d)試驗結束后，應按4.6.13的規定測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應按GJB 1217-1991的方法1003進(jìn)行試驗。應使用一個(gè)集成電路模擬件對插座進(jìn)行試驗。應采取下列細則:
a)除另有規定外，按試驗條件D;
b)試驗結束后，插座應能與適配的集成電路模擬件進(jìn)行配合和分離（不檢測力)，并且集成電路模擬件、插座應無(wú)損傷。