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        固態(tài)硬盤(pán)為什么要用分體式固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜

        時(shí)間:2023-11-09 13:40:22 作者:環(huán)儀小編 點(diǎn)擊:次

        固態(tài)硬盤(pán)的RDT測試是固態(tài)硬盤(pán)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節,RDT測試中,可以用分體式固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜來(lái)測試,RDT測試老化柜在測試過(guò)程中起到什么意義?下面我們來(lái)看看。


        環(huán)儀儀器 固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜測試意義:

        一、完成可靠性驗證:

        可靠性驗證試驗(RDT)是對固態(tài)硬盤(pán)(SSD)進(jìn)行的一項長(cháng)期嚴格測試,旨在證明每個(gè)SSD符合最嚴格的質(zhì)量要求。所有測試參數旨在驗證驅動(dòng)器的平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)額定值。

        固態(tài)硬盤(pán)為什么要用分體式固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜(圖1)


        二、RDT測試條件:

        順序/傳輸流量:128K/256K/512K

        隨機/傳輸流量:4K/8K/16K/32K



        三、RDT(可靠性驗證試驗)結果:

        ATP在各種容量的SATA M.2 2280 SSD上執行RDT。所有SSD都完成了RDT,沒(méi)有任何問(wèn)題或數據錯配。

        采用Arrhenius方程計算半導體器件失效時(shí)間分布的熱加速因子。

        固態(tài)硬盤(pán)為什么要用分體式固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜(圖2)


        關(guān)鍵要點(diǎn):

        ATP 在較長(cháng)時(shí)間內對其 SSD 執行完整的實(shí)際驅動(dòng)器級別測試,以驗證額定 MTBF 值,而不是依賴(lài)可靠性預測系統。根據 JEDEC 標準執行 RDT 以確定驅動(dòng)器可靠性,并使用 Arrhenius 方程計算半導體器件故障時(shí)間分布的熱加速因子。 所有 SSD都完成了 RDT,而沒(méi)有出現問(wèn)題或數據錯配。

        可靠性驗證試驗是SSD開(kāi)發(fā)和執行的可靠性和耐久性測試的一部分,以確保其產(chǎn)品嚴格遵守最高質(zhì)量標準。

        固態(tài)硬盤(pán)為什么要用分體式固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜(圖3)

        總的來(lái)說(shuō),固態(tài)硬盤(pán)RDT測試老化柜測試RDT主要目的是篩選不合格的盤(pán)片,其中包括了焊接問(wèn)題、顆粒問(wèn)題、DRAM以及主控問(wèn)題,通過(guò)RDT測試,能保證盤(pán)片在使用過(guò)程中穩定可靠。


        標簽: SSD老化柜

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