IC晶片高低交變濕熱試驗箱的試驗條件

IC晶片高低交變濕熱試驗箱可以為集成電路（IC）晶片進(jìn)行濕熱試驗的設備，通過(guò)試驗機評估IC晶片的性能和可靠性。在試驗過(guò)程中，高低溫交變濕熱試驗箱可以提供什么樣的環(huán)境？

以溫濕度存儲試驗為例，根據《GB/T 4937.42-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存》標準的要求，結合高低交變濕熱試驗箱，可以為IC晶片的濕熱試驗提供以下環(huán)境：

1. 40℃、90%RH，持續8000h的存儲試驗。

2. 60℃、90%RH，持續4000h的存儲試驗。

3. 85℃、85%RH，持續1000h的存儲試驗。

在試驗過(guò)程中，器件應放入高低交變濕熱試驗箱中。將器件放入和移出試驗箱時(shí)，應保證沒(méi)有小水滴附著(zhù)在器件上，同時(shí)器件不能接觸到任何冷凝水汽。

注:當塑封表面安裝器件需固定于夾具上時(shí)，適用的訂購文件應規定相關(guān)條件(電路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊劑清潔等）。

環(huán)儀儀器IC晶片高低交變濕熱試驗箱特點(diǎn)：

1.人性化設計

2.全新無(wú)氟設計，使你始終走在健康生活的前面。

3.多段可編程PID控制器，采用TMHM平衡式調溫調濕方法，控溫控濕精確波動(dòng)小。

4.采用進(jìn)口304鏡面不銹鋼內膽，四角半圓弧過(guò)渡，擱板支架可以自由裝卸，便于箱內的清洗工作。