半導體芯片高低溫濕熱箱（也稱(chēng)為溫濕度循環(huán)試驗箱、恒溫恒濕試驗箱等）是一種專(zhuān)門(mén)用于對半導體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設備。它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。
試驗標準：
GB/T 4937.42-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存
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主要技術(shù)參數：
溫度范圍： B：-20℃~100℃（150℃）、C：-40℃~100℃（150℃）、D：-70℃~100℃（150℃）
濕度范圍： 20% RH~98% RH
控制穩定度： 溫度±0.5℃、濕度±2.0%
分布均勻度： 溫度±2.0℃、濕度±3.0%
升溫速率： 3℃/min(由-40℃升至30℃約25分鐘)非線(xiàn)性空載
降溫速率： 1℃/min(由30℃降至-40℃約70分鐘)非線(xiàn)性空載
溫度極限： 最高溫度 150℃，最低溫度-70℃
試驗箱特點(diǎn)：
采用多翼式送風(fēng)機強力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區域內溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設計，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標準，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫度回穩時(shí)間快。升溫、降溫、系統完全獨立可提高 效率，降低測試成本，增長(cháng)壽命，減低故障率。
半導體芯片高低溫濕熱箱可以在研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域中廣泛應用，用于評估半導體芯片和電子元器件在不同溫濕度條件下的性能、可靠性和耐久性。
